隨著移動(dòng)電話機(jī)向小型化、高性能方向發(fā)展，DSP、存儲(chǔ)器IC等器件對高密度貼裝技術(shù)的要求越來越高。超聲波倒裝晶片貼裝及熱粘接方式是當(dāng)前最先進(jìn)的高密度貼裝技術(shù)，以邦定（bond-ing）機(jī)（點(diǎn)膠機(jī)）進(jìn)行操作，所用的膠黏劑主要是環(huán)氧邦定膠，邦定裝配集成電路已成為一種新工藝。
環(huán)氧邦定膠為單組分快速固化膠黏劑，外觀為黑色黏稠液體，習(xí)慣又稱黑膠，吸水性＜0.05%，玻璃化溫度140℃，表面電阻率＞2.5×1015Ω，介電強(qiáng)度20～22kV/mm。點(diǎn)（滴）膠溫度70～150℃（熱板溫度），120～150℃/0.5～1h固化。用于各類電話機(jī)、電子表、計(jì)算器、電子玩具、游戲機(jī)、遙控器等IC的封裝保護(hù)，對比和邦定鋁線保護(hù)優(yōu)秀。
環(huán)氧邦定膠的國產(chǎn)牌有K-9450、K-9451、EP-2000等。 環(huán)氧樹脂 - www.sclp.org.cn -(責(zé)任編輯：admin) |
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